参数说明 类别： 助焊膏 焊接辅助器具： 返修该用的焊接器件物 焊接方法： 返修焊接 产地： 日本 名称： 水溶性助焊剂 重量： 100g 详细介绍 日本三和化学工业株式会是知名的电子化工产品生产公司。 三和化学工业株式会研发的助焊膏广泛使用于电子产品pcb,bga,csp等封装，返修领域，它使用于低离 子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因 此，对电子产品之电性干扰非常小. 三.产品性能: 1.ws-888f为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之csp返修工艺。符合欧盟rohs标准。 2.ws-888f为水基型助焊膏，残留物颜色非常少，建议用于bga、csp等球阵焊点 返修及补球。符合欧盟rohs标准。 3:ws-888f为水洗型助焊膏。广泛用于bga封装，返修等领域。符合欧盟rohs标准。 四.包装方式: 100克/瓶